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本实用新型提供一种设有导热降温结构的电子模块用锁紧结构，属于电子设备结构技术领域，包括：底座、导热基板和电子模块本体，所述插接槽的两侧开设有相匹配的散热口，所述散热口的内部安装有导热棒，所述导热棒的表面卡接有散热翅片，所述导热侧板的底部设置有锁紧组件，所述导热基板的内部设置有导热组件，通过散热口、散热翅片和导热棒可以有效的对底座与电子模块本体连接处进行散热处理，避免对电子模块本体造成损伤，两组导热侧板和锁紧组件可以将电子模块本体固定在底座的内部，提高设备的稳定性，导热基板和导热组件可以有效的降低电子模块本体产生的热量。
