• 专利基本信息
  • 发明 2017113671900 多晶硅高阻结构及其制作方法 2019

    已下证 半导体 集成电路 电阻 晶圆 (半导体 2人

    H01L23/535

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    • 12-05
    • 10-15

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种多晶硅高阻结构及其制作方法。所述多晶硅高阻结构包括衬底、形成于所述衬底上的多晶硅高阻、形成于所述衬底上且环设于所述多晶硅高阻外围与所述多晶硅高阻间隔设置的多晶硅低阻、形成于所述衬底、所述多晶硅高阻与所述多晶硅低阻的钝化层、贯穿所述氧化层且对应所述多晶硅高阻的第一接触孔、贯穿所述钝化层且对应所述多晶硅低阻的第二接触孔、形成于所述钝化层上的金属层,所述金属层包括第一部分及第二部分,所述第一部分经由所述第一接触孔连接所述多晶硅高阻,所述第二部分经由第二接触孔连接多晶硅低阻。

    • 专利生命周期
    专利申请:2017-12-18
    授权缴费截止日:2025-01-20
    专利授权日:2019-12-10 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24