• 专利基本信息
  • 实用 2023231147276 一种数控用主轴箱体 2024

    已下证 1人

    B23B19/00 B23Q11/12

    • 联系人列表
    • 12-16

    免责声明:以上消息未经人工确认,本平台不担保其真实性和有效性,交易前请仔细核实。

    • 专利摘要

    本实用新型涉及数控机床技术领域,提供了一种数控用主轴箱体,包括:箱体,所述箱体靠近两侧的外表面均设有多个轴承,还包括:多个主轴本体,均活动嵌设在多个所述轴承的内部,且其中一个主轴本体的一端设有连接座。将主轴本体通过轴承安装到箱体的内部,然后通过安装板将箱体固定安装在使用位置即可,箱体的内部安装的温度感应器可以更好的控制散热扇进行运转,从而可以更加及时的对箱体的内部进行散热取出,散热扇转动后将箱体内部的热量从通风口排放出,通风口的内部固定安装了多个导风板,导风板可以更好的将热风进行引导出箱体的内部,从而起到降温通风的效果,保证箱体内部的温度始终处于合适的温度。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-19
    专利授权日:2024-08-09 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24