• 专利基本信息
  • 实用 2023235471512 一种芯片拆装夹具 2024

    已下证 芯片 1人

    B25B11/02

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及芯片维修技术领域,且公开了一种芯片拆装夹具,包括底板,所述底板的顶端开设有凹槽一,所述底板顶端的中间固定安装有中间固定架,所述中间固定架的侧面固定安装有夹块一和支撑板一,所述中间固定架的侧面还开设有卡接槽,所述凹槽一的内部固定安装有固定杆一,所述固定杆一的外侧套接安装有复位弹簧一,所述固定杆一的外侧滑动安装有滑块。该芯片拆装夹具设置有四组相同的夹块二和夹块三,可一次进行四个芯片的夹持,实用性较高,同时通过复位弹簧一和复位弹簧二的设计,可自动夹持,不需要使用丝杆和电气设备来进行夹持,局限性更小,适用范围更广,操作难度得到降低的同时也减少了夹具的生产成本。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-26
    专利授权日:2024-09-20 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25