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本发明涉及电子设备及包装领域，具体而言，涉及一种电子元件包装保护方法，旨在解决现有技术中电子元件老化(如风化、腐蚀氧化)的问题。一种电子元件包装保护方法，其包括如下步骤——包装步骤：将电子元件放入被配置有容纳空间的包装单元中，且使电子元件位于容纳空间中；充气步骤：向包装单元的容纳空间内充满预设体积的不与电子元件发生理化反应的保护气体以限定容纳空间中只有保护气体介质；密封步骤：将包装单元封口以使容纳空间形成密封的空间。这样能够改善电子元件的老化问题，提高了电子元件的防护。
