• 专利基本信息
  • 发明 2022109121557 一种壳体零件打磨装置 2024

    已下证 《计算机设备 壳体零件打磨》 《计算机设备 壳体零件打磨》 1人

    B24B27/00 B24B41/00 B24B41/06 B24B47/12

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    • 12-05

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    • 专利摘要

    本申请公开了一种壳体零件打磨装置,属于计算机设备的加工装置技术领域。一种壳体零件打磨装置,包括整体打磨机构,整体打磨机构包括移动箱,移动箱上侧连接设置有安装板,打磨块大小大于安装板整体大小,整体打磨机构还包括移动驱动,移动驱动带动移动箱上的安装板在打磨块处移动打磨,通过整体打磨机构的设置,使得需要打磨的外壳连续的经过整个的打磨块,使得整个面可以同时接触并摩擦,避免了打磨体较大而分区打磨不均匀的情况,同时避免了打磨过程中次数不同力度不同而导致打磨面不平或损伤的情况,整体的处理,提高了效率及打磨的效果,保证了外观的美观。

    • 专利生命周期
    专利申请:2022-07-29
    专利授权日:2024-07-05 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24