• 专利基本信息
  • 实用 2024201763057 一种芯片智能加工设备 2024

    已下证 芯片 1人

    H01L21/67 B01D33/03 H01L21/673

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种芯片智能加工设备,属于芯片加工技术领域,针对了对芯片清洗加工效率低以及对纯水回收效果差的问题,包括机架,还包括一底板,底板固定于所述机架底端侧壁,所述底板顶端侧壁固定有安装架,所述机架一侧侧壁转动连接有两个呈对称分布的转轴a,两个所述转轴a外表面共同套接有镂空传送带;本实用新型通过往复组件的设置,带动滤板进行上下往复抖动移动,从而能够对纯水进行过滤再次利用使用,有效减少对芯片清洗加工成本,降低对芯片清洗加工时纯水的浪费程度,使得本装置对芯片清洗加工更加绿色环保,实用性较强,成本低,易操作,清洗效率高,节省了大量的人力,且在清洗过程中芯片不易破碎。

    • 专利生命周期
    专利申请:2024-01-24
    专利授权日:2024-10-22 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24