发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

已下证 半导体制造 封装工艺 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2016800009840 传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备

已下证 封装工艺 电子设备集成 传感器应用 2人

H01L23/488 H01L23/495 H01L23/49 H01L21/60

发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

已下证 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498