| 符合条件的5条专利数据 | 更新时间 | |
|---|---|---|
|
实用 2023235656078 一种半导体生产用切片装置 已下证 半导体 1人 |
||
|
实用 2023234518085 一种具有防护结构的芯片制造用切割装置 已下证 2人 |
||
|
发明 202111581011X 一种基于半导体器件加工的制造装置 已下证 发明-半导体 1人 |
||
|
发明 201810534102X 一种多晶硅切片装置 已下证 多晶硅生产 半导体 3人 |
||
|
发明 2016104903181 一种硅棒金钢线切割树脂板的制备方法及应用 已下证 2人 |