符合条件的5条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 202210318108X 一种半导体晶圆表面自动化加工系统 已下证 半导体 晶圆 (半导体 晶圆) 1人 |
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实用 2023233620616 一种便于废屑收集功能的石英石板材加工用打磨装置(石材加工) 已下证 1人 |
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发明 2018100432997 一种大理石板机械化打磨装置 已下证 1人 |
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发明 2022105786388 一种金属地板砖块拉丝装置 未下证 2人 |
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发明 2018112086641 一种用于晶圆流片生产的单晶硅棒磨方处理装置 未下证 1人 |