发明 2020113011442 一种超薄晶圆加工装置

已下证 芯片 晶圆 半导体 集成电路 （芯片 2人

B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304

发明 2017110656148 化学机械研磨装置

已下证 半导体 （半导体） 2人

B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02