符合条件的4条专利数据 | 更新时间 | |
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实用 2023206739261 一种集成电路芯片保护用防水外壳 已下证 1人 |
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实用 2023223578773 一种引线框架组件(半导体器件、集成电路) 已下证 1人 |
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发明 2016800009840 传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备 已下证 封装工艺 电子设备集成 传感器应用 2人 |
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发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法 已下证 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人 |