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实用 2023206739261 一种集成电路芯片保护用防水外壳

已下证 1人

H01L23/31 H01L23/29 H01L23/49

实用 2023223578773 一种引线框架组件(半导体器件、集成电路)

已下证 1人

H05K5/02 H05K5/03 H05K7/14 H01L23/495

发明 2016800009840 传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备

已下证 封装工艺 电子设备集成 传感器应用 2人

H01L23/488 H01L23/495 H01L23/49 H01L21/60

发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

已下证 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498