发明 2023106722265 一种MOSFET功率模块的连接配件整形组装设备

未下证 电力设备 半导体封装 电能转换 1人

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/60 B21D5/02

发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备

已下证 2人

H01L21/67 H01L21/687 H01L21/603

发明 2016800009840 传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备

已下证 封装工艺 电子设备集成 传感器应用 2人

H01L23/488 H01L23/495 H01L23/49 H01L21/60