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发明 202210318108X 一种半导体晶圆表面自动化加工系统

已下证 半导体 晶圆 (半导体 晶圆) 1人

B24B9/06 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304 H01L21/68

发明 2021109192083 一种多晶硅电池片链式背抛光设备

已下证 电池片生产 太阳能电池 电池加工 (电池片生产 电池加工) 3人

H01L31/18 H01L21/304

发明 2020113011442 一种超薄晶圆加工装置

已下证 芯片 晶圆 半导体 集成电路 (芯片 2人

B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304