符合条件的3条专利数据 | 更新时间 | |
---|---|---|
发明 202210318108X 一种半导体晶圆表面自动化加工系统 已下证 半导体 晶圆 (半导体 晶圆) 1人 |
||
发明 2021109192083 一种多晶硅电池片链式背抛光设备 已下证 电池片生产 太阳能电池 电池加工 (电池片生产 电池加工) 3人 |
||
发明 2020113011442 一种超薄晶圆加工装置 已下证 芯片 晶圆 半导体 集成电路 (芯片 2人 B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304 |