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本发明涉及一种拆卸装置及其治具，治具用于拆卸智能终端的后壳的保护片。治具包括基座、导向件、承板和顶针。导向件与基座连接，承板与导向件固定连接，承板能够沿导向件的延伸方向靠近和远离基座；顶针与基座固定连接，顶针的延伸方向与导向件的延伸方向相同；承板上开设有滑孔，保护片的连接柱能够收容于滑孔内，以使保护片的倒钩与滑孔的孔壁抵接；当承板沿导向件延伸方向靠近基座时，顶针够收容于滑孔内，且顶能够与连接柱接。上述治具结构简单，能够方便地将后壳上的保护片拆卸下来，并且无需折断保护片的倒钩，从而使得保护片能够重复使用，节省了保护片的材料和加工成本。
