• 专利基本信息
  • 发明 2016102213656 一种DIP器件引脚切割装置 2018

    已下证 表面组装 封装 器件封装  切割装置 表面组装 封装 器件封装  切割装置 3人

    B21F11/00

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种DIP器件引脚切割装置,该装置包括操作平台,器件固定机构,设置在操作平台下方的切割机构及收纳箱;器件固定机构设置在操作平台的上方,其将DIP器件统一定位;切割机构切割DIP器件引脚,收纳箱收纳切割下的DIP器件引脚。本发明提供的DIP器件引脚切割装置,结构合理,操作方便,实现DIP器件引脚的自动切割,提高了切割效率;切割操作规范,有效保证了DIP器件引脚切割长度的一致性,提高了引脚切割的质量;同时规避了手动切割的操作风险,提高了器件引脚切割的安全性。

    • 专利生命周期
    专利申请:2016-04-11
    授权缴费截止日:2025-05-11
    专利授权日:2018-04-10 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24