• 专利基本信息
  • 实用 2023226696860 一种用于落料切割的双定位装置 2024

    已下证 【 机械加工 工件加工 切割设备 精密加工 】 1人

    B26D1/08 B26D7/02 B26D7/26

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种用于落料切割的双定位装置,属于落料切割定位技术领域。一种用于落料切割的双定位装置,包括工作台,所述工作台的顶部安装有避免材料掉落的限位板,所述工作台的顶部位于限位板的一侧设置有用于对材料进行定位的定位板,所述工作台的顶部安装有驱动件,所述驱动件用于对定位板的顶部,所述工作台的顶部位于定位板和限位板之间设置有切割刀片;本实用新型通过设置的驱动件在进行驱动的时候,带动两个定位板朝着材料处靠近,使得在对材料进行切割的时候,可以有效的对材料进行定位,使得材料处于与切割刀片垂直的位置,从而保证了切割刀片对材料进行切割的时候,可以有效的保证了切割面的整齐,进而保证了切割的效果。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-10-07
    专利授权日:2024-06-11 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24