• 专利基本信息
  • 发明 2020102285824 散热装置及移动终端 2022

    已下证 通信 散热装置 【通信 散热装置】 3人

    H05K7/20 H05K9/00

    • 联系人列表
    • 12-05
    • 10-15
    • 08-21

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    • 专利摘要

    本申请实施例提供一种散热装置及移动终端。其中,散热装置包括:PCB板、屏蔽盖和散热片;屏蔽盖位于PCB板上方;散热片覆盖在PCB板和屏蔽盖上方;其中,散热片上设有开槽,开槽设置于散热片上对应于PCB板上的屏蔽盖焊盘位置的周缘,以使干扰信号从开槽处辐射至外界。本申请实施例通过在散热片上对应于PCB板上的屏蔽盖焊盘位置的周缘开槽,使得干扰信号从开槽处辐射至外界,而没有被散热片阻挡,没有在散热片和PCB板之间形成多次反射,从而使得散热片在保证散热功能的基础上又不会影响到终端天线的接收性能,以提升终端的整体性能。

    • 专利生命周期
    专利申请:2020-03-27
    授权缴费截止日:2025-04-28
    专利授权日:2022-08-05 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24