• 专利基本信息
  • 发明 2019104133838 一种数码管外壳开孔装置及其使用方法 2020

    已下证 1人

    B23Q1/01 B23Q1/25 B23Q3/06 B23Q11/00

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    • 专利摘要

    本发明公开一种数码管外壳开孔装置,包括主箱体,所述主箱体的顶端连接有衔接座,且衔接座的顶端连接有操作板,所述操作板的顶端内侧卡接有定位件,且操作板的顶端边缘连接有护板,所述护板的顶端开设有横向槽,且横向槽的内表面卡接有固定架,所述固定架的前端安装有电机箱;本发明一种数码管外壳开孔装置通过设置固定架对电机箱进行高度,利用固定架在横向槽内的调节可以方便对钻孔的位置进行灵活调节,增大工作范围,且固定架与横向槽卡接,在拆卸时较为方便,通过设置定位件能够较好的对数码管外壳进行固定,且满足翻面操作,通过将衔接座与主箱体衔接,具备较好的减震效果,且方便了衔接座与主箱体的拼装。

    • 专利生命周期
    专利申请:2019-05-17
    专利授权日:2020-08-18 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24