• 专利基本信息
  • 实用 2021220536977 一种防滑耐磨耐用的多功能智能手机壳 2022

    已下证 1人

    H04M1/18 H05K7/20

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种防滑耐磨耐用的多功能智能手机壳,包括多功能智能手机壳本体,所述多功能智能手机壳本体背面的顶部分别开设有第一通孔和第二通孔,所述多功能智能手机壳本体的背面贯穿设置有导热板,所述多功能智能手机壳本体的背面固定连接有壳体,所述导热板的背面且位于壳体的内腔固定连接有导热杆。本实用新型通过多功能智能手机壳本体、第一通孔、第二通孔、导热板、壳体、导热杆、支板、支块、电机、扇叶和电源箱的配合,实现了使用效果好的目的,能够对手机进行加强散热,且具有防滑和耐磨等优点,满足当今市场的需求,提高了多功能智能手机壳的实用性和使用性,解决了以往多功能智能手机壳使用效果不佳的问题。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-08-30
    专利授权日:2022-04-26 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24