• 专利基本信息
  • 发明 2023118532308 一种焊接质量检测装置

    未下证 半导体焊接 集成电路加工 半导体质量检测 电路板 2025/2/5恢复费截止 1人

    G01N3/32 G01N3/02 G01N3/04

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    • 12-04

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种焊接质量检测装置,包括底板,所述底板的上侧固定连接设有回型板,所述回型板的左右两侧均设有螺纹孔,两个所述螺纹孔内螺纹套设有螺纹杆,所述螺纹杆贯穿于螺纹孔设置,所述螺纹杆靠近对方的一侧转动连接设有夹板,所述夹板靠近对方的一侧设有夹槽,所述夹槽前后通透设置,所述回型板内设有控制板,所述控制板的下侧周向设有多个转动槽,多个所述转动槽内转动连接设有转动杆,所述转动杆的下侧固定连接设有接触杆,所述接触杆贯穿于转动槽设置,所述接触杆的下侧固定连接设有接触球。本发明在来回晃动控制板整体时,仅仅需要观看控制杆和弧形板之间的相对位置即可,进一步提高检测结果的准确性,实用效果良好。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-29
    最近更新时间:2024-12-24