• 专利基本信息
  • 发明 2018115930533 一种物料的多级粉碎装置 2020

    已下证 硅料加工  粉碎装置 硅料加工  粉碎装置 1人

    B02C18/26

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    • 12-05

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    • 专利摘要

    本发明涉及硅料加工技术领域,具体为一种物料的多级粉碎装置,包括外筒,外筒内转动设置有内筒,外筒和内筒之间形成细料粉碎腔,细料粉碎腔内设置有细料粉碎机构,内筒内设置有能够驱动内筒转动的粗料粉碎机构,内筒内壁上设置有若干筛孔,外筒底部设置有用于驱动细料粉碎机构和粗料粉碎机构转动的差速机构,粗料粉碎机构的转速小于细料粉碎机构的转速。本发明解决了现有技术中无法同时制备不同粒径的硅料的问题。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-12-25
    授权缴费截止日:2025-01-27
    专利授权日:2020-09-29 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24