• 专利基本信息
  • 发明 2018101386642 一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法 2019

    已下证 1人

    H05K1/18

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种用于CPU二次封装的辅助装置及方法,属于计算机设备相关领域。装置部分主要包括:底座;与所述底座转动连接的转台;与所述底座固定连接的Y轴滑台;被所述Y轴滑台驱动的X轴滑台;安装在所述Y轴滑台上的刀片;位于所述转台一侧的Z轴定位机构;该Z轴定位机构具有Z轴压块,Z轴压块上具有用于容纳金属盖的凹槽;其中,所述X轴滑台与刀片的宽度之和小于Z轴定位机构与转台之间的距离。本装置通过设计全新的结构,可以将部分粘胶层割开并确保金属盖与PCB板的准确定位。且割胶过程中能保证刀片移动方向与PCB板平行,实现CPU开盖的同时,不损伤PCB板。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-02-10
    专利授权日:2019-09-10 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25