• 专利基本信息
  • 发明 2019111333576 一种基于激光-CO2电弧复合免清根打底焊的方法 2022

    已下证 机械加工 焊接方法 【机械加工 焊接方法】 【机械加工 焊接 激光焊 电弧】 1人

    B23K26/348 B23K26/60 B23K26/14

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种基于激光‑CO2电弧复合免清根打底焊的方法,涉及一种激光‑CO2复合焊接技术,为了解决现有的CO2电弧焊技术在不增加热输入的的情况下对开有K型坡口T型接头进行打底焊时,需要进行背面清根工作并且容易出现未焊透、夹渣和气孔等缺陷的问题。本发明采用激光‑CO2电弧复合进行打底焊接,电弧在前引导激光束,并且两者作用于同一熔池当中,通过激光和电弧的协同作用,改变了熔滴过渡方式、增加了熔池的流动性,利于液态金属向坡口根部流淌、夹渣的上浮、气体的逸出,提高了焊缝质量。另外,本发明省去了背面清根工作,提高了焊接生产率、减少了环境污染、保护了焊接人员的身体健康。

    • 专利生命周期
    专利申请:2019-11-19
    专利授权日:2022-03-08 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24