• 专利基本信息
  • 实用 2020224775614 低压成套无功功率补偿装置(电流、电器元件,报过高企项目) 2021

    已下证 报过 1人

    H02B1/46 H02B1/28 H02B1/56 H02J3/18

    • 联系人列表
    • 12-16

    免责声明:以上消息未经人工确认,本平台不担保其真实性和有效性,交易前请仔细核实。

    • 专利摘要

    本实用新型公开了无功功率补偿装置技术领域的低压成套无功功率补偿装置,所述机体基板的内侧壁上固定粘结有导热板,所述导热板的内侧壁上固定粘结有防潮垫,所述机体基板的外侧壁上固定粘结有防水毡,所述防水毡的外侧壁上固定粘结有防护板,所述导热板的内腔均匀开设有聚热空腔,所述聚热空腔的内壁上固定粘结有保温棉圈,所述导热绝缘块内腔均固定嵌套设置有电加热铜片,且相邻两组所述电加热铜片之间通过导电线电性连接,所述固定板的底部均匀固定装配有水分吸附器,所述主机箱的内腔底部固定设置有和散热通道相对应的散热风扇,能够对主机箱内的水分进行吸附,提高对内部干燥效果,具有较好的防潮性。

    • 专利生命周期
    专利申请:2020-11-02
    专利授权日:2021-06-25 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24