发明 2019113135565 智能直线式电容器封装整机 2022
已下证 1人
H01G13/00
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本发明涉及电容器技术领域,具体涉及一种智能直线式电容器封装整机,包括有设备台,所述设备台上设有至少两台的封装机构。本发明采用全电驱动,焊接封装精度高,速度快;翻转的转移方式避免了工件的多次装夹转移,提高了工作效率和质量稳定性;镍带焊接机构采用带式连续供料,同时完成镍带与连接导线的焊接和分切,效率高并且焊接质量稳定。