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本发明涉及一种瓷片电容焊锡用辊压一体化系统，包括安装架和辊压装置，所述安装架的左右内侧壁上左右对称安装有辊压装置，辊压装置包括转动机构，转动机构的数量为二，两个转动机构在安装架的左右内侧壁上左右对称布置，两个转动机构之间安装有辊压机构，辊压机构包括辊压轴，转动机构左端面的中部通过轴承与辊压轴的右端相连接。本发明可以解决瓷片电容引脚焊锡处为块状、引脚与瓷片电容上的金属薄膜接触面积较小、块状焊接处导致涂装工艺中的环氧树脂涂抹不均匀和焊锡工艺导致瓷片电容的质量不稳定等问题，可以实现对瓷片电容焊锡工艺优化调整的功能，具有焊锡处为扁平状、引脚与金属薄膜接触面积大、环氧树脂涂装均匀和瓷片电容质量稳定的优点。
