• 专利基本信息
  • 实用 2023235717917 一种具备多孔结构的隔音砖 2024

    已下证 水泥混凝土砖建筑 【 水泥混凝土砖建筑 】 1人

    E04C1/41 E04B1/84 E04B1/82

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种具备多孔结构的隔音砖,涉及多孔砖技术领域,为解决现有建筑工地使用的多孔砖均不具有对声音进行削弱或者隔音的效果,导致建筑对声音抵抗性能较弱的问题。所述烧结多孔砖头主体两端的内部设置有第一预留孔槽,且第一预留孔槽设置有八个,八个所述第一预留孔槽均与烧结多孔砖头主体一体式形成,所述烧结多孔砖头主体上端面和下端面的内部设置有第二预留孔槽,且第二预留孔槽设置有若干个,若干个所述第二预留孔槽均与烧结多孔砖头主体一体式形成,若干个所述第二预留孔槽和第一预留孔槽的内部均设置有内腔体,且内腔体设置有若干个,若干个所述内腔体的内部均设置有吸音棉,且吸音棉设置有若干个。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-27
    专利授权日:2024-09-24 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24