• 专利基本信息
  • 发明 2021100923685 一种LED封装用密封装置 2021

    已下证 1人

    H01L33/48

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    • 专利摘要

    本发明涉及LED封装领域,具体的说是一种LED封装用密封装置,包括底座,底座的上端中部固定连接底环,底环的上端开设有密封槽,密封槽呈环形结构,密封槽外侧部分的底环上端两侧和前后部均开设有第二通槽,底环中部的部分底座上端固定连接有固定台。本发明是一个用于LED封装的密封装置,本发明的透明罩上安装有第一拉伸机构和带有第二拉伸机构的压环,且第一拉伸机构和底座上的紧固机构相连接,第二拉伸机构和底座上的插接机构相连接,使用时通过紧固机构和插接机构分别拉动第一插接机构和第二插接机构,将透明罩固定在底座上,同时压环上的密封环卡接在底环上的密封槽中,此过程中无需借助工具便可实现透明罩的安装,较为方便。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-01-24
    专利授权日:2021-11-05 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24