• 专利基本信息
  • 发明 2021109377959 辅料压装装置 2022

    已下证 处理技术  处理装置 处理技术  处理装置 处理技术处理装置 3人

    B23P19/02 B25B27/02

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种辅料压装装置,用于将辅料过盈压装在待装配产品的压装孔内,该辅料压装装置包括:物料运输机构以及压装机构,所述物料运输机构用于承载辅料及待装配产品;所述压装机构包括顶针组件以及吸附组件,所述压装机构设置有吸料状态以及压装状态;在所述压装机构的吸料状态,所述顶针组件可将承载在所述物料运输机构上的辅料顶压至所述吸附组件,以供所述吸附组件对所述顶针组件顶压的辅料进行吸附;在所述压装机构的压装状态,所述吸附组件可驱动其吸附的辅料移动至其吸附的辅料过盈压装在待装配产品的压装孔内。该辅料压装装置辅料压装装置可有效提高辅料与待装配产品之间的装配良率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-08-16
    授权缴费截止日:2024-09-18
    专利授权日:2022-12-27 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25