• 专利基本信息
  • 实用 2023230806990 一种集成电路板钻孔装置(个人申请证件齐全) 2024

    已下证 1人

    H05K3/00

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    • 专利摘要

    本实用新型属于钻孔装置领域,尤其是一种集成电路板钻孔装置,针对现有的技术中,在钻孔过程中,不能对钻头进行冲刷,使得在下一次使用钻头钻孔时,影响了钻孔的精度的问题,现提出如下方案,其包括主体,所述主体的底部两端固定安装有支撑板,所述主体的一端固定安装有支撑座,且支撑座的顶部固定安装有顶板,所述顶板的顶部固定安装有第一推杆电机,所述顶板上滑动连接有推杆,所述推杆的一端与第一推杆电机连接,且推杆的另一端固定连接有托架,所述托架内固定安装有第一电动机,本实用新型能对钻头进行冲刷,使得在下一次使用钻头钻孔时,提高钻孔的精度,且结构简单,大大提高了工作效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-15
    专利授权日:2024-10-08 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24