• 专利基本信息
  • 发明 2019107820790 一种晶体二极管贴胶纸装置 2021

    已下证 1人

    H01L21/67

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    • 专利摘要

    本发明涉及电子元件加工技术领域。一种晶体二极管贴胶纸装置,包括机架、底座、接料条、压胶组件、水平气缸、安装架、竖直气缸、移料条和滚胶组件;底座固定设置在机架上,接料条安装在底座的上端,接料条分别对应上料工位、贴胶工位、滚胶工位和下料工位;水平气缸安装在底座中,安装架安装在水平气缸的伸缩端上,竖直气缸设置在安装架上,移料条安装在竖直气缸的伸缩端上,所述的移料条上设置有多个V形槽,移料条的中部还设置有垫块;所述的压胶组件安装在底座的侧方,所述的滚胶组件设置在安装架上,与滚胶工位相对应。本发明具有二极管粘胶牢固、滚胶平整、贴胶稳定可靠的优点。

    • 专利生命周期
    专利申请:2019-08-23
    专利授权日:2021-10-29 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25