发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺
未下证 2人
H01L21/60 H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677
发明 2020105515705 一种硅晶圆光阻溶解过程观测装置
已下证 硅半导体 硅晶片 光阻剂 光敏材料 硅晶圆加工 2人
H01L21/66 G03F7/42