发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺

未下证 1人

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32

发明 2024103452945 一种防止塑胶粘模的塑胶冲压模具

未下证 塑料模具 冲压模具 1人

B29C43/36 B29C43/52 B29C33/72

实用 2023226091321 一种树脂胶碾薄装置

已下证 1人

B29C43/24 B29C43/46 B29C43/50 B29C43/52

实用 2020216393872 一种塑料热熔铺张挤出成膜机构

已下证 【 塑料膜 塑料薄膜 热熔】 1人

B29C43/52 B29C43/24 B29C48/00 B29C43/58 B29C43/32 B29C31/00 B29L7/00

实用 2020216393726 一种用于生产塑料膜的可调距冷却压辊机构

已下证 【 塑料膜 塑料薄膜 】 1人

B29C43/58 B29C43/52 B29C43/24 B29C48/00 B29L7/00

发明 2022101317475 热塑性粉末的温和降温保型装置

已下证 及热塑性粉末加工 及热塑性粉末涂料 【及热塑性粉末加工 及热塑性粉末涂料】 1人

B29C43/02 B29C43/52 B29C43/34