| 符合条件的6条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺 未下证 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32 |
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发明 2024103452945 一种防止塑胶粘模的塑胶冲压模具 未下证 塑料模具 冲压模具 1人 |
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实用 2023206160579 一种快速成型压条模具 已下证 1人 |
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实用 2022222800038 一种用于圆筒混合机橡胶衬板生产设备 已下证 球磨机 橡胶材料加工 1人 |
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实用 2023232375208 一种半导体包装管封口胶塞的成型设备 已下证 半导体 1人 |
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实用 2023235790170 一种塑料制品制造用成型装置(塑料加工) 已下证 1人 |