| 符合条件的2条专利数据 | 更新时间 | |
|---|---|---|
|
发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺 未下证 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32 |
||
|
实用 2022208775501 一种高通用性橡胶衬板用合模装置 已下证 球磨机 橡胶材料加工 1人 |