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发明 2024105529053 半导体生产用切片装置

未下证 半导体加工 二极管 晶棒 晶圆加工 切片机 1人

B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04

实用 2023235038742 一种半导体材料开孔加工装置

已下证 半导体 1人

B28D7/04 B28D5/02

发明 2022100982599 一种新能源太阳能板接口开孔装置

未下证 3人

B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04