符合条件的4条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 202210318108X 一种半导体晶圆表面自动化加工系统 已下证 半导体 晶圆 (半导体 晶圆) 1人 |
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实用 2021214334075 一种环保型硅晶板自动打磨装置(建筑板材) 已下证 1人 |
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实用 2021201668788 一种缓冲效果好的数控磨边机 已下证 打磨 夹板 减震 气缸 伸缩 1人 |
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实用 2023235168341 一种带磨平装置的激光刻蚀机 已下证 电子光学仪器 刻蚀机 工业机械 光刻机 晶圆 1人 B23K26/362 B23P23/00 B24B9/06 B24B9/04 B24B7/10 B24B41/04 B24B47/12 |