| 符合条件的2条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 2022101204867 一种用于高频电路板内通孔精密电镀的设备及电镀工艺 已下证 电子元件 电路板 单面电路板 双面电路板 PCB板 1人 |
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发明 2020107853443 一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法 已下证 2人 C08J7/04 C09D163/00 C09D7/62 C09D7/65 C09D7/61 H05K3/00 H05K3/42 H05K3/44 C08L67/02 |