搜索到2件专利 批量导出勾选专利
符合条件的2条专利数据 更新时间

实用 2022217469204 具有半导体芯片的半导体封装体

已下证 1人

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/04

实用 2022217478538 一种半导体封装结构

已下证 1人

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/552 H01L23/60 H01L23/04