| 符合条件的8条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺 未下证 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32 |
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实用 2022208775501 一种高通用性橡胶衬板用合模装置 已下证 球磨机 橡胶材料加工 1人 |
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实用 2022222800038 一种用于圆筒混合机橡胶衬板生产设备 已下证 球磨机 橡胶材料加工 1人 |
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实用 2023215297000 一种热塑料辊压加工装置 已下证 【塑胶化工】 1人 |
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实用 2020216393872 一种塑料热熔铺张挤出成膜机构 已下证 【 塑料膜 塑料薄膜 热熔】 1人 B29C43/52 B29C43/24 B29C48/00 B29C43/58 B29C43/32 B29C31/00 B29L7/00 |
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实用 2023235790170 一种塑料制品制造用成型装置(塑料加工) 已下证 1人 |
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实用 2023218840130 一种塑料发圈加工用压塑装置 已下证 5人 |
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实用 2023223876024 一种PE管管外缠绕包覆模具 已下证 2人 |