发明 202210318108X 一种半导体晶圆表面自动化加工系统

已下证 半导体 晶圆 （半导体 晶圆） 1人

B24B9/06 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 H01L21/304 H01L21/68

发明 2022105786388 一种金属地板砖块拉丝装置

未下证 2人

B24B7/10 B24B7/22 B24B41/06 B24B41/00 B24B55/12