搜索到2件专利 批量导出勾选专利
符合条件的2条专利数据 更新时间

实用 2023223578773 一种引线框架组件(半导体器件、集成电路)

已下证 1人

H05K5/02 H05K5/03 H05K7/14 H01L23/495

发明 2016800009840 传感芯片封装组件和具有该传感芯片封装组件的电子设备

已下证 封装工艺 电子设备集成 传感器应用 2人

H01L23/488 H01L23/495 H01L23/49 H01L21/60