| 符合条件的3条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 2020107858201 一种用于金属基板高导热树脂的制造方法 已下证 2人 C09D163/04 C09D163/00 C09D161/06 C09D7/62 C09D5/38 C08J7/04 B05D5/00 B05D7/02 B05D7/24 B05D3/02 C08L67/02 |
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发明 2020107853443 一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法 已下证 2人 C08J7/04 C09D163/00 C09D7/62 C09D7/65 C09D7/61 H05K3/00 H05K3/42 H05K3/44 C08L67/02 |
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发明 2021108945678 一种有机硅改性丁香酚基环氧稀释剂、制备方法及其应用 已下证 稀释剂 助剂 环氧树脂 环氧涂料 （稀释剂 2人 |